
Sistema a Raggi X
Laser possiede una moderna macchina per l’ ispezione a raggi X di dispositivi anche di notevole dimensione. Con essa è possibile effettuare dei controlli di processo costruttivo molto approfonditi e mirati, nell’ottica di una messa appunto delle diverse fasi del ciclo produttivo e nel controllo della loro stabilità durante la produzione. Tale tecnica di analisi si applica molto bene alle diverse tecnologie di montaggio dei componenti elettronici come l’SMD e il PTH.In particolare questa attrezzatura, grazie ad un tubo da 160 KV con 750nm di risoluzione, permette di verificare le caratteristiche fisiche dei giunti di saldatura sulle schede analizzandone la qualità, i composti intermetallici, la percentuale di Void, consentirà inoltre di effettuare failure analisys sui componenti, Wire-Bond e Die Attach oltre che allo specifico studio di BGA e Flip-chip. Potranno essere analizzati anche assemblati finali, magari resinati e per questo non più ispezionabili con altre tecniche. A seconda delle richieste del cliente potrà essere rilasciata ampia documentazione, fotografica e non, e report certificanti le analisi effettuate da tecnici specializzati.